Оплетка для выпайки

Оплетка изготовлена из тонкой медной проволоки и предназначена для снятия излишков припоя с контактных площадок и отверстий выводных элементов печатных плат, что позволяет легко демонтировать радиоэлементы (резисторы, конденсаторы, микросхемы и т. д.). Для этого оплетку смачивают флюсом, прикладывают к контактным площадкам и нагревают паяльником. Припой расплавляется и впитывается в оплетку. После этого выводной элемент легко удаляется.

При выпайке элементов часто пользуются 2 возможными инструментами – оловоотсосом, который годится в большинстве случаев только для выпайки деталей, смонтированных сквозь плату, и оплёткой, которая позволяет эффективно выпаивать и SMD-компоненты, и убирать припой с посадочных мест для BGA-микросхем.

Для облегчения доступа к трудным местам платы оплётка продаётся разной ширины – от 1мм до 4мм с шагом 1мм.

Механизм использования: при прогреве необходимого места между паяльником и элементом помещается оплётка, с помощью поверхностного натяжения припой переходит на неё с печатной платы (по сути, она залуживается). Затем ничем более не прикреплённую деталь аккуратно снимают, а использованный конец оплётки отрезают.

• Высокая теплопроводность
• Большая способность поглощения олова
• Стойкость к окислению
• Простота использования
• Низкая цена
• Высокая адгезия припоя

• Выпайка SMD-микросхем
• Очистка BGA-микросхем перед реболлингом
• Ремонт электронных приборов
• Разработка новых устройств
• Радиомонтажные работы